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LEP-SJ68BPP-CV2R

　　LEP（Low Efficiency Photoluminescence ）模块为针对原硅片PL激发效率低的特点专门研发的一体式PL成像组件，可以将原硅电池片的PL图像通过千兆网传输至PC端，用户可以利用图像识别相关技术对成像中的缺陷进行判定、识别并配合自动化进行剔除。可检测的典型缺陷类型如：隐裂、崩边、黑心、同心圆、划伤、皮带印和脏污等。

　　LEP模块可以帮助用户在工艺前端剔除不良片来提高A级片产量，同时也可以及时反馈并预警工艺制程中的缺陷; LEP模块成像方式属于较为前沿的非接触式无损检测的一种方法，可以帮助用户在原硅片上料时，判断可能存在的产品缺陷以便现场及时做出调整，减少后续可能会浪费的原物料成本。在硅片尺寸越来越大、薄的背景下，传统接触式检测很难有效的控制碎片率，而激光PL的无损检测将成为光伏制程中必备的检测手段和剔除不良品的标配产品。
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主要参数
其他参数
应用场景
详细尺寸（mm）
注意事项
请注意激光使用安全，出光口避免异物遮挡，禁止人眼直视激光。
请勿带电热插拔激光供电插头以免击穿激光器。
有故障时请及时与厂家沟通,请勿私自拆卸以免损坏内部精密器件。

波粒（北京）光电科技有限公司

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